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MWC见证5G相关技术和物联网涌现

2017/3/15
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在巴塞隆纳登场的世界行动通讯大会(MWC)是继消费性电子展(CES)后的科技盛事。尽管2017年的MWC展出扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、人工智慧(AI)和高效能系统单晶片(SoC)等既有应用,然据富比士(Forbes)报导,在本届MWC亮相的新款晶片、5G行动网路,新款智慧型手机等消费性电子产品,仍是展场上令人关注的亮点。此外,物联网(IoT)的蓬勃发展,也将革新未来的科技、晶片和无线通讯技术,并在科技产业掀起兼并之风。

首先,三星电子(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)在10奈米制程的竞争进入白热化的阶段,双方在导入10奈米制程量产之际,亦持续朝7奈米制程推进。而在MWC亮相的高通(Qualcomm)的Snapdragon 835、联发科(MediaTek)的Helio X30和三星电子的Exynos 8895都采用10奈米先进制程。预料日渐风行的5G行动网路和人工智慧应用,将催生更多新款晶片问世。

此外,卷土重来的BlackBerry和诺基亚(Nokia)、华为(Huawei)、乐金电子(LG Electronics)和Sony也选在MWC上发布新款手机。而MWC还展出新款的扩增和虚拟实境头戴式显示器,显示虚拟实境和扩增实境的应用逐渐风行。

就行动网路而言,千呼万唤的5G行动网路技术终于渐渐成熟,5G行动网路预计在2017年开始测试,并可望在2020年成为主流的行动通讯服务。另据爱立信(Ericsson)报导,5G行动网路采用正交分频多工(orthogonal division frequency multiplexing;OFDM)的LTE接取技术。由于5G将为穿戴式装置和智慧家庭等新应用提供无线上网服务,因此该技术将支援目前崛起的物联网(IoT)应用。

最后,MWC还见证了物联网在科技产业掀起的购并趋势。例如软银购并安谋便是著眼商机庞大的物联网市场。而在2015年12月买下飞思卡尔(Freescale)并成为全球最大的车用晶片业者的荷兰晶片业者恩智浦(NXP),曾在MWC曾发下豪语自许将成为物联网的领导业者。不到1年,高通就宣布在2016年10月买下恩智浦,也是著眼蕴藏庞大商机的物联网市场。

展望未来,随着自驾车、智慧城市、扩增实境、虚拟实境和人工智慧等尖端应用如雨后春笋般出现,科技产业的兼并之风将持续盛行。

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